Oblea de silicio para la fabricación de circuitos integrados
En Microelectrónica, una oblea es una fina plancha de material semiconductor, como por ejemplo cristal de silicio, sobre la que se construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (por ejemplo, difusión o implantación de iones), grabado químico y deposición de varios materiales. Las obleas tienen, una importancia clave en la fabricación de dispositivos semiconductores como los circuitos integrados.
Se fabrican en varios tamaños que van desde 1 pulgada (25,4 mm) a 11,8 pulgadas (300 mm) y calibres del orden de medio milímetro. Generalmente se obtienen mediante el corte de grandes cilindros de material semiconductor utilizando discos de diamante para después ser pulidas por una de sus caras.
Las caras pueden utilizarse para marcar el dopado o la orientación cristalográfica. Las zonas rojas son partes de material retiradas.
En las obleas antiguas (aquellas con diámetro inferior a 100 mm) se indican la orientación de la oblea y el tipo de dopado. Las obleas modernas cuentan con una muesca para referir esta información, evitando así el desperdicio de material.
La orientación es importante en tanto en cuanto muchas de las propiedades electrónicas y estructurales de los cristales simples son altamente anisotrópicas. Por ejemplo, la formación de planos definidos en los cristales en las obleas solamente sucede en algunas direcciones concretas. Grabando las obleas en dichas direcciones facilita su posterior división en chips individuales de modo que los miles de millones de componentes electrónicos de una oblea media pueden ser separados en multitud de circuitos individuales.
Referencias
Pieza cedida por Jesús Vegas Hernández